DNV GL

DNV GL a Cibus Tec

Carton Packaging

DNV GL partecipa al convegno "Soluzioni impiantistiche e di packaging per il miglioramento della sostenibilità dell’industria alimentare" a cura di Università di Parma e Ordine degli Ingegneri di Parma, il 22 ottobre a Cibus Tec

Si terrà a Cibus Tec, martedì 22 ottobre, a partire dalle 14.30, nella sala Barilla delle Fiere di Parma, il convegno “Soluzioni impiantistiche e di packaging per il miglioramento della sostenibilità dell’industria alimentare” organizzato dall’Università di Parma insieme all’Ordine degli Ingegneri di Parma.

Il convegno vedrà la partecipazione di Giovanni Rainone, Product Assurance Sales Manager, che insieme a Stefano Santamanto, Food & Beverage North Italy & Key Customer Sales Manager, concluderà la sessione intervenendo sul tema “Inquadramento normativo per l’Industria Agroalimentare: Certificazioni e Assessment per il conseguimento degli standard di qualità e sicurezza a garanzia dei consumatori”.

Consulta il programma completo del convegno.

Si terrà a Cibus Tec, martedì 22 ottobre, a partire dalle 14.30, nella sala Barilla delle Fiere di Parma, il convegno “Soluzioni impiantistiche e di packaging per il miglioramento della sostenibilità dell’industria alimentare” organizzato dall’Università di Parma insieme all’Ordine degli Ingegneri di Parma.

Il convegno vedrà la partecipazione di Giovanni Rainone, Product Assurance Sales Manager, che insieme a Stefano Santamanto, Food & Beverage North Italy & Key Customer Sales Manager, concluderà la sessione intervenendo sul tema “Inquadramento normativo per l’Industria Agroalimentare: Certificazioni e Assessment per il conseguimento degli standard di qualità e sicurezza a garanzia dei consumatori”.

Consulta il programma completo del convegno.